歡迎對行動通訊、無線及寬頻連結晶片解決方案有興趣的同學踴躍報名！
- 時間地點：4月29日12:30-13:30 電機系E1-124視聽教室
- 工作內容：
- 開發 5G/4G/3G Physical Layer 的 Baseband/RF 系統軟體架構
- 開發 CPU/DSP 架構數位通訊系統及信號處理嵌入式系統
- 開發低耗能MODEM系統
- 利用AI協助MODEM開發
選擇語言 Choose language
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