提昇3D檢測與設計技術力-馬路科技學生專題計畫

2016-07-18 14:17:01

主辦單位:馬路科技(Road Ahead Technologies)

協辦單位:ACMT

專案地點:馬路科技 台北技術中心

專案日期:8月1日 ~ 8月31日

申請時間:2016/07/20截止

為提昇3D檢測與設計技術力,使學生能夠與產業實務結合,馬路科技與ACMT合作舉辦,舉辦3D光學量測之專題活動,提供在學學生於暑期接觸最新3D量測技術,學習與3D檢測硬體操作之機會,透過實際案例累積3D量測之經驗。

專題項目為3D光學量測與3D DIC材料全場應變相關技能,為期四週的專題計畫中,將可學習設備操作與接觸實際案例之機會。

完成專題之學員,將可取得專題結業證書,並提供專題獎學金NT$5,000元,名額有限,敬請把握報名機會。

活動網址: http://www.rat.com.tw/2016eduproject/