針對理工科系學生提供高規格的保證方案及研發關鍵職位,彈性結合三大碩博班培訓平台,一同為半導體產業創造影響力!
- 報名時間:即日起至7月10日止
- 說明會:
- 第一場次|7月12日15:00-16:00 via Webex
- 第二場次|7月21日19:00-20:00 via Webex
- 報名連結:https://reurl.cc/zZdZ1p
事先報名且全程參加說明會即享Foodpanda抵用券250元!
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